ya ."Electro-Sekgomaretši" theipi .e ile ya hlabollwa la mathomo ke .NITTO DENKO .Bakeng sa bonding iPhone dibetri. Sebopego sa yona sa moswananoši se letše bokgoning bja yona bja go .Fokotša ka mo go makatšago go kgomarela ge gagamalo e nyenyane e dirišwa ., go dira gore go tlošwa ga betri le go lokiša sedirišwa go be bonolo kudu. Ka lebaka la thepa ena popontshwa, electro-ditheipi sekgomaretsi di fihleletše katlego e kgahlišago ka .High-Elektroniki ya mafelelo .moo go šoma gape go lego bohlokwa.
GaSTK ., re bile re ikgafile go .Tlhabollo ya Electro-Theknolotši ya Theipi ya go Kgomaretša .- Gomme sehlopha sa rena sa R&D se šetše se dirile tšwelopele ye kgolo.
Latest ya rona .STK electro-Theipi ya go Kgomaretša .E kgontšha .Tlamo e nepahetseng le bonolo debonding .goLow-Taolo ya Mohlagase ya gagamalo (5–10V) ., go dumelela .Tshenyo-Go tlošwa ga betri ya mahala le go tsenywa gape ..
Ditirišo tša bohlokwa: .
Tlamo ya betri le tlhokomelo bakeng sa .Di-smartphone, di-tablet le didirišwa tšeo di aparwago .
Diding tša go swana le wafer .ka tshebetso ya semiconductor .
Kopano ya Pakete ya Beteri (Pack) .yaDibetri tša maatla le ditshepedišo tša polokelo ya maatla .
Tharollo ye ya sekgomaretši ya moloko ye e latelago-e kopanya .Tiragatšo e phagamego, go šoma gape le go botega ., go thuša batšweletši go fihlelela ditshepedišo tša go kopanya tša elektroniki tše di swarelelago kudu le tše di šomago gabotse.
